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        1. 產品資料

          減銅添加劑

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 減銅添加劑
          產品型號: SS-250
          產品展商: 其它品牌
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          SS-250減銅添加劑是印刷電路板所使用硫酸-雙氧水銅面微蝕液加速劑,能夠清潔銅及銅合金表面,並產生優良的粗糙面,還可提供快速並穩定的微蝕速率(可根據需要調整咬蝕速率,范圍0.20-0.50mil/min),可用于以下制程: 1.減銅(Copper reduction)制程; 2.噴錫的前處理.


          減銅添加劑  的詳細介紹

          SS-250減銅添加劑是印刷電路板所使用硫酸-雙氧水銅面微蝕液加速劑,能夠清潔銅及銅合金表面,並產生優良的粗糙面,還可提供快速並穩定的微蝕速率(可根據需要調整咬蝕速率,范圍0.20-0.50mil/min),可用于以下制程:

          1.減銅(Copper reduction)制程;

          2.噴錫的前處理.

           

          .產品特性:

          1.咬蝕速度比一般添加劑快,穩定性佳;

          2.咬蝕後均勻性好;

          3.可省去硫酸處理過程;

          4.COD,排水處理簡單;

          5.刺激性惡臭發生量少;

          6.噴灑式(SPRAY)和水刀浸泡式(DIP),皆可使用.

           

          .產品規格:

           

          規格

           

          無色-淡黃色液體

           

          1.00±0.05

           

          .設備要求:

           

          規 格 要 求

           

          不銹鋼金屬(316)材質

           

          要設置排氣管道

           

          為了方便管理液溫,需設置溫控系統

           

           

          .配槽方法:(請按順序添加,以體積比配槽)

          項次

           

          比例

          備註

          1

           

          58?82%

          無溫度要求

          2

          CP硫酸

          8?11%

          無溫度要求

          3

          SS-250

          4-6%

          溫度低於40時添加,不可與98%硫酸直接混合

          4

          35%雙氧水

          6?11%

          溫度低於40時添加

           

          .操作條件:

          1.槽液參數:

           

          下限(g/l)

          上限(g/l)

          35%H2O2

          30

          150

          Cu2+

          -----

          45

          CPH2SO4

          90

          250

          2.設備參數:

           

          溫度

          時間

          備註

           

          25?40

          1分鐘內

          藥液需適當攪拌,確保其均勻性

           

          25?40

          15?30

          ---------

           

          .藥液補充:

          在下列各種方法中,選擇比較適合現場使用的一種方法?

          1.僅補充減少的藥液部分;

          2.以處理板子量來計算補充藥液量,處理5-6m2(線路面積以30%計算)後添加補充液1L;

          3.分析雙氧水?銅離子?CP硫酸濃度,若超過藥液管理範圍時,排掉1/3舊液,再添加1/3新液;安定劑按雙氧水添加量1/3(體積比)添加;

          4.搭配結晶機,作自動管理添加裝置.

           

           

          .分析方法:

          1.雙氧水(H2O2)含量

          A.試劑:50%硫酸(H2SO4)、高錳酸鉀(KMnO4)

          B.方法:(1)1ml樣品,然後添加純水50ml50%硫酸(H2SO4)5ml;

          (2)再以0.1N高錳酸鉀溶液(KMnO4)滴定至溶液變成粉紅色時,即為終點.

          C.計算:35% H2O2 (g/l)4.857×F×V

                 35% H2O2(%)(H2O2 (g/L)/ H2O2比重*1000)*100%

          F: 0.1N高錳酸鉀溶液變數

          V: 0.1N高錳酸鉀溶液滴定體積(ml)

          2.銅離子[Cu2+]濃度

          A.試劑:氨水?MX指示劑?0.25N乙二胺四乙酸二鈉(EDTA-2Na)

          B.方法: (1)1ml樣品,添加50ml純水;

          (2)加入氨水(NH3?H2O)至溶液變成深藍色;

          (3)添加MX指示劑約0.2g,0.25N乙二胺四乙酸二鈉(EDTA-2Na)溶液滴定,在溶液由紅黃色變成紫色時,即為終點.

          C.計算:Cu2+(g/l)1.5885×F×V

          F :0.25N乙二胺四乙酸二鈉溶液變數

          V :0.25N乙二胺四乙酸二鈉溶液滴定體積(ml)

          3.硫酸(H2SO4)濃度

          A.試劑:MO指示劑、0.5N氫氧化鈉

          B.方法: (1)1ml樣品,加入50ml 純水;

          (2)添加2?3滴甲基紅(MO指示劑(METHYL ORANGE);

          (3)0.5N氫氧化鈉滴定,在溶液由紅橙色變成黃色時,即為終點.

          C.計算:100% CPH2SO4(g/l)24.5×F×V

                 100% CPH2SO4(%)H2SO4(g/L)* H2SO4比重*1000)*100%

          F: 0.5N氫氧化鈉溶液變數

          V: 0.5N氫氧化鈉溶液滴定體積(ml)

           

          .注意事項:

          1.多數板子一起集中處理時,板間距離需在1cm以上,重疊處理會使液溫上升,而發生過蝕刻現象;

          2.處理後充分水洗,然後請快速烘乾;

          3.貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水分解,故請避免混入此類金屬物;

          4.釘子等鐵片請絕對不可投入,藥液會產生激烈反應;

          5.氯離子將會使蝕刻速度降低,請避免自來水的混入;

          6.鍍鎳、鍍金的金手指電路板處理時,請以膠帶覆蓋保護,SS-250減銅添加劑藥液會侵蝕鍍鎳部分.

           

          .建議事項:

          1.減銅添加劑系腐蝕性物品,作業時請帶手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然後接受醫師的診療;

          2.作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;

          3.藥液的保管(包括使用後的廢液),請存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±5);

          4.藥液漏出時,請加水稀釋後以消石灰中和.

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